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6 月 13 日消息，发布在今晚的高通发布会上，荣耀推出了全新“Magic V Flip 梦想小巨幕”，骁龙搭载第一代高通骁龙 8 + 处理器（3.0GHz），荣耀提供 4 个版本，手机将于 6 月 21 日 10:08 正式开售。发布

荣耀 Magic V Flip 高定款专属礼盒包含荣耀 Magic V Flip 高定 mini 包，高通首销限量 1000 份；Prof.Jimmy Choo 周仰杰博士烫金签名纪念版礼盒限量 3000 份，骁龙赠完为止。

外观方面，该机采用了四曲面等深设计，提供山茶白、鸢尾黑、香槟粉三种配色以及与 Jimmy Choo 合作的限量高定款可选，折叠厚度 14.89mm ，展开厚度 7.15mm，仅重 193g。

荣耀 Magic V Flip 采用了“全面外屏”设计，4.0 英寸 OLED 外屏突破行业新纪录，而且拥有 2.87mm 外屏边框、85% 外屏屏占比、1200×1092 分辨率、全局峰值亮度 1600nit、局部激发亮度 2500nit、全域低功耗 LTPO（0.1-120Hz）、2160Hz 高频 PWM 调光、类自然光护眼，支持杜比视界、AI 助眠显示、气息语音唤醒、智慧录音笔、魔法胶囊、全屏 AOD 显示等功能。

内屏方面，荣耀 Magic V Flip 采用了一款 6.8 英寸 OLED 荣耀绿洲护眼屏，支持 2520×1080 分辨率、全局峰值亮度 1500nit、局部激发亮度 3000nit、LTPO（1-120Hz）、3840Hz 高频 PWM 调光，类自然光护眼、AI 助眠显示，支持 92% BT.2020 色域覆盖，支持 10.7 亿色。

此外，荣耀 Magic V Flip 平均折叠深度约为一根头发丝半径，展平如镜顺滑如新；内外屏应用接续，任务不中断；丰富悬停态场景，更自在更好用。

荣耀 Magic V Flip 依旧是采用了荣耀鲁班铰链和荣耀自研盾构钢，再加上采用抗冲击可折叠内屏，通过 SGS 高可靠折叠品质认证。

影像方面，荣耀 Magic V Flip 前置采用了 50MP 的索尼 IMX816 镜头（1/2.93 英寸），后置 50MP 的索尼 IMX906 主摄（1/1.56 英寸，OIS）+ 12MP 超广角（2.5cm 微距，112°）双摄。

该机采用双目景深虚化技术，支持美妆自拍，支持 AI 合影增强修复闭眼，支持外屏拍照预览，还拥有特殊的 DV 态摄影模式，好玩更有趣。

其他方面，荣耀 Magic V Flip 内置 4800mAh 青海湖电池（主电池能量密度 762Wh / L，副电池能量密度 700Wh / L），搭载荣耀自研射频增强芯片 C1+，支持 66W 快充，15 分钟充电 45%，42 分钟充满。

此外，该机采用了侧边指纹识别方案，配备双扬声器 + 三麦克风，支持 NFC、线性马达，预装 MagicOS 8.0 系统，内置 GMS 谷歌框架服务。